信封封口用
胶粘剂产品
信封封口用智能胶粘剂
幸运的是，基于热熔压敏胶的性能，Bostik的信封封口用胶粘剂可轻松实现上述目标。我们的解决方案非常适用于快递袋、聚乙烯包装产品、纸质袋、以及气泡膜等包装产品，可以：
- 在各种基材上具有良好的附着力和粘性，包括表面粗糙的材料，如 HPDE 和 PE，或可回收材料，均可稳定保持包装的密封性
- 耐高/低温，低密度聚乙烯袋可实现无渗油、不淌胶、不染斑，可保证运输和存放安全
- 10秒内便可迅速完成粘接。易操作，大大提升生产效益
- TMLI 允许的可回收再利用，可堆肥、可生物降解和生物基解决方案，以减少垃圾填埋负担。为环境做贡献
