电子组装市场 胶粘剂产品 由于小型电子设备能够提高生产速度,因此人们对该类设备的需求不断增长。对于品牌商和电子原设备制造商来说,重要的是保证电子组装中的材料能够紧跟时代步伐,同时满足环保需求。 因此,为实现上述要求,您需要选择一款具有以下功能的胶粘剂产品: • 简易应用,快速固化,自动分配,以提高产品性能。 • 精准粘合于微型组件,在基板上能够实现低晕染,增强产品美感 • 可适用于复杂基材,可靠性强,以创造出设计的更多可能性 • 可回收,适用性强、低气味、生物基配方、以提高产品的可持续性 您正在寻找合适的电子组装胶粘剂产品吗? 请即刻联系Bostik的专家! 手册: 塑造成功 智能热熔聚酰胺低压成型 lmp Brochure first page 立即下载 我们的产品 领先的胶粘剂和密封剂技术 bostik-webinar 了解更多信息 了解我们的博客 工业胶粘剂的见解、新闻和趋势 Bostik Industrial Blog 立即阅读 联系我们 与我们的专家取得联系,共同探讨应用挑战 contact support 联系我们 我们的电子组装市场解决方案 电子组装 了解更多 electronic-components-assembly-640x480.jpg 低压成型 了解更多 usb-low-Pressure-Molding-electronics-Assembly-640x480.png.png