SMP B-COMPONENT PLUS
POLÍMERO MODIFICADO CON SILILO
Descripción del producto
Bostik B-Component Plus es un compuesto de consistencia pastosa que se utiliza como acelerador en el proceso de curado de los adhesivos de base SMP de Bostik. (B-Component Plus forma parte del sistema Dual SMP de Bostik).
Tallas disponibles
METAL DRUMS 20 L/P16
Smart Ventajas
Proceso de curado controlado
Unión más rápida
Posibilidad de diseños con mayor solape
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Mercados y aplicaciones relacionados
general de Transporte
Technologies