WOOD H500 MAXI BOND
WOOD H500 MAXI BOND är ett MS-polymerbaserat, lösningsmedels- och vattenfritt parkettlim. Ger en elastisk limfog som är alkalistabil och har ljuddämpande egenskaper. Mycket lågemitterande, fritt från vatten, lättflyktiga lösningsmedel och isocyanater. Miljöanpassat med mycket låga emissionsvärden, uppfyller kravnivå EC1 Plus såväl som M1.
- Sverige
-
TDS
-
Wood H500 Maxi Bond TDS EN
-
SDS
-
Broschyr
-
One Flooring Range Guide SE
-
SDS EN
- För solida trägolv - upp till 200 mm breda och 23 mm tjocka
- Ljuddämpande – upp till 12dB med akustikunderlag
- Miljövänligt alternativ, mycket lågemitterande
- Lämpligt för golvvärme
- Stark limförmåga
BESKRIVNING AV PRODUKT
WOOD H500 MAXI BOND är ett MS-polymerbaserat, lösningsmedels- och vattenfritt parkettlim. Ger en elastisk limfog som är alkalistabil och har ljuddämpande egenskaper. Mycket lågemitterande, fritt från vatten, lättflyktiga lösningsmedel och isocyanater. Miljöanpassat med mycket låga emissionsvärden, uppfyller kravnivå EC1 Plus såväl som M1.
ANVÄNDNINGSOMRÅDE
Lämpligt för nedlimning av de flesta typer av trä; golvbehandlade som obehandlade, lamell-, stav- och mosaikparkett. Underlagen kan vara betong, spacklade ytor, plywood eller spånskiva, ljuddämpningsbeläggning som gummikork etc.
Rekommenderade material:
- De flesta typer av parkettgolv – obehandlade, lamell eller stavparkett
- De flesta typer av träslag – furu, ek, bok, björk, bambu mm
- Laminatgolv
- Mosaikparkett
Arbetsbeskrivning: Se tekniskt datablad.
CERTIFIERINGAR
- Emicode EC1 Plus
- M1
TEKNISK DATA
Gångbar: 24 timmar
Härdningstid: 24 till 48 timmar
Limåtgång: Ca 1 m²/L
Draghållfasthet: H500 Maxi Bond uppfyller kraven för de parkettmaterial som kräver draghållfasthet i underlaget på minst 2,0 MPa
Arbetsförhållanden: Temperatur minst +15°C. Bästa resultat uppnås vid ca 20ºC och ca 60 % RF
PRODUKTDATA
|
Art. nr: |
Volym: | Färg: |
|---|---|---|
|
30620400 |
8L, 2 påsar |
Ljusbrun |
