Technologie de moulage à basse pression
Présentation de Thermelt® pour les méthodes de moulage à basse pression
Pour les applications de moulage à basse pression, Thermelt® est fourni sous forme de résine polyamide thermofusible qui est fondue puis injectée dans un moule afin d'encapsuler des pièces électroniques, notamment :
- Connecteurs
- Électronique embarquée
- Diodes électroluminescentes (DEL)
- Cartes de circuits imprimés
La technologie de moulage à basse pression Thermelt fonctionne également très bien avec les équipements de moulage à basse pression utilisés pour les composants électroniques dans les marchés des produits de luxe, des dispositifs médicaux, de l’automobile, de la filtration d’air et d’huile, ainsi que de la chaussure.
Comment notre technologie de moulage à basse pression Thermelt® améliore la durabilité
Les matériaux de moulage à basse pression offrent naturellement la possibilité de faire du skylining, ce qui réduit le poids et la taille des produits par rapport à d'autres méthodes d'encapsulation, contribuant ainsi à diminuer la consommation de carburant. Avec les polyamides thermofusibles LPM de Bostik, vous pouvez également :
- Éliminer les substances nocives : Thermelt® est exempt d’isocyanates et de solvants.
- Réduire la dépendance aux combustibles fossiles : Cette technologie de moulage à basse pression est formulée avec jusqu’à 90 % de matières premières biosourcées.
- Diminuer la consommation d’énergie : Les résines Thermelt® LPM permettent des cycles de production de 90 secondes.
- Réduire le risque d’endommagement des pièces : Les résines de moulage à basse pression offrent une large plage de viscosité et de température, permettant d’encapsuler des pièces délicates sans les abîmer ni nécessiter de remplacement de matériaux.
Comment notre technologie de moulage à basse pression Thermelt® améliore les performances du produit final
Les résines polyamides thermofusibles LPM contribuent également à améliorer les performances globales grâce aux caractéristiques suivantes :
- Résistance environnementale : Thermelt® résiste aux températures (de -40 °C à 130 °C), aux produits chimiques, à l’eau et aux rayons UV.
- Haute résistivité électrique : Notre technologie de moulage à basse pression offre une bonne isolation des pièces électroniques pour une stabilité thermique fiable.
- Résistance à la stérilisation conforme à la certification ISO : Certaines résines Thermelt® LPM ont passé les tests de certification ISO, garantissant que l’application peut résister aux tests en autoclave (jusqu’à 50 cycles), au nettoyage à l’alcool et à l’immersion rapide. Cette certification réduit également les risques de sensibilisation ou d’irritation en cas de contact avec la peau.
- Classement UL 94 V-0 : Ces résines LPM s’éteignent d’elles-mêmes en moins de 10 secondes lorsqu’elles sont exposées à une flamme.
De plus, la gamme Thermelt® est offerte avec différents niveaux de température de transition vitreuse (Tg) et d’adhérence afin de vous aider à trouver une solution répondant aux exigences de performance spécifiques à votre application.
Pourquoi choisir Bostik pour la technologie de moulage à basse pression
En plus de nos polyamides thermofusibles Thermelt® pour le moulage à basse pression (MBP), choisir Bostik vous permet de bénéficier de :
- Un soutien technique approfondi : De l’essai à l’assistance en dépannage, notre équipe est composée d’experts et de spécialistes du moulage à basse pression pouvant offrir un soutien en personne.
- Essais de validation : Nous collaborons avec vous pour tester vos matériaux avec notre gamme de produits, afin de vous aider à trouver la solution répondant à vos besoins de performance.
- Dépannage : Nous vous aidons à optimiser l’utilisation de Thermelt® sur vos lignes de production. Nous offrons également du soutien pour la formation sur les produits et l’utilisation adéquate des équipements de distribution automatisés.
- Approvisionnement mondial : En tant que division des solutions adhésives d’Arkema, nous sommes intégrés verticalement pour fournir la technologie de moulage à basse pression Thermelt® où et quand vous en avez besoin.