MOR-AD^™ 9388 Solvent-Borne Adhesive

一种基于芳香族异氰酸酯的溶剂型聚酯粘合剂系统，具有高固体特性和高化学和耐温性。适用于广泛的应用，如电气绝缘层压板（B级和F级）、特殊基材（H级）、膜到箔层压板、热绝缘复合材料和金属化PET膜到金属（卷材涂层）。适用的网材包括聚酯薄膜、无纺布、压纸、聚烯烃薄膜、聚碳酸酯薄膜和金属箔。