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电动汽车电子元件封装用智能胶粘剂

使用我们的电动汽车电子元件封装用胶粘剂,可轻松实现上述目标。基于热熔和 UV 氰基丙烯酸酯技术,上述解决方案是低压成型工艺和敷形涂层应用的理想选择:

  • 由于粘度低,易于在低压和低温下加工,以提高生产率
  • 单组分配方,减少出错率,保持生产线高效运作
  • 对温度和非极性流体(包括油和碱)具有高耐受性,在严苛环境中,可提高产品性能
  • 低压条件,封装能力精细,可封装精密电子产品
  • 可适用于复杂基材,增加更多设计可能

特色产品: Thermelt 865

特色产品: Born2Bond™

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