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用于屋顶薄膜和衬底的智能胶粘剂

幸运的是,与其他技术相比,Bostik基于热熔压敏(HMPSA)、热熔聚烯烃(HMPO)和热熔聚氨酯(HMPUR)技术的衬底材料覆合、自粘膜和薄膜复合胶粘剂具有明显的优势,可以轻松解决关键的应用需求。

使用HMPSA进行衬底材料覆合和自粘屋顶薄膜应用时,可以:

  • 使用集成自粘条,便于覆合粘接,安装便利
  • 初始附着力出色粘性佳,提高性能和绝缘能力,提高效率 

使用HMPO进行薄膜复合应用时,可以:

  • 兼容多种基材和应用系统,提高工艺灵活性和分层能力  
  • 无需固化,提高生产效率,易于使用

使用HMPUR进行薄膜复合应用时,可以:

  • 提高使用温度、抗紫外线和抗湿度,增强老化性能和建筑保护能力  
  • 应用温度低,提高能源效率,保障使用安全

 

特色产品: TLH 2216E

特色产品: TH 2157

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