薄膜和衬底
胶粘剂产品
用于屋顶薄膜和衬底的智能胶粘剂
幸运的是，与其他技术相比，Bostik基于热熔压敏（HMPSA）、热熔聚烯烃（HMPO）和热熔聚氨酯（HMPUR）技术的衬底材料覆合、自粘膜和薄膜复合胶粘剂具有明显的优势，可以轻松解决关键的应用需求。
使用HMPSA进行衬底材料覆合和自粘屋顶薄膜应用时，可以：
- 使用集成自粘条，便于覆合粘接，安装便利
- 初始附着力出色，粘性佳，提高性能和绝缘能力，提高效率
使用HMPO进行薄膜复合应用时，可以：
- 兼容多种基材和应用系统，提高工艺灵活性和分层能力
- 无需固化，提高生产效率，易于使用
使用HMPUR进行薄膜复合应用时，可以：
- 提高使用温度、抗紫外线和抗湿度，增强老化性能和建筑保护能力
- 应用温度低，提高能源效率，保障使用安全
