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无底纸标签智能胶粘剂

幸运的是,我们提供的基于热熔压敏胶(HMPSA)技术的全套无底纸标签解决方案,可以轻松解决这些痛点,并能够以下述方式帮助您生产无底纸标签:

  • 即使在低温条件下,在UV有机硅离型剂上也具有高粘性和抗剪切性,可最大限度地减少重新贴标的需要    
  • 优异的模切性能,易于操作,减少生产时间 
  • 与传统标签相比,减少标签停工时间,标签数量增加一倍
  • 满足可变打印长度的需求,减少标签浪费,降低能源使用
  • 涂布克重减少到15gsm,满足制造业的节能需求

特色产品: H 2356

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