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信封封口用智能胶粘剂

幸运的是,基于热熔压敏胶的性能,Bostik的信封封口用胶粘剂可轻松实现上述目标。我们的解决方案非常适用于快递袋、聚乙烯包装产品、纸质袋、以及气泡膜等包装产品,可以:

  • 在各种基材上具有良好的附着力和粘性,包括表面粗糙的材料,如 HPDE 和 PE,或可回收材料,均可稳定保持包装的密封性
  • 耐高/低温,低密度聚乙烯袋可实现无渗油、不淌胶、不染斑,可保证运输和存放安全
  • 10秒内便可迅速完成粘接。易操作,大大提升生产效益
  • TMLI 允许的可回收再利用,可堆肥、可生物降解和生物基解决方案,以减少垃圾填埋负担。为环境做贡献

特色产品: Thermogrip® 4185

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防篡改胶带

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