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Adesivos de fusão a quente da próxima geração para embalagens de cartão

O Kizen™, baseado numa tecnologia cristalina, foi concebido para proporcionar maior facilidade de utilização e aderência mais forte nas aplicações de caixas e embalagens de cartão. Com o Kizen™, os fabricantes de embalagens experienciam o conforto, a segurança e a eficácia que merecem.

Procura a paz de espírito?

Conforto

  • Substituição plug and play/Excelente compatibilidade química
  • Escoamento livre/Grânulos sem aderência à temperatura ambiente
  • Mangueiras e bocais limpos/Estabilidade térmica
  • Aplicação limpa e extremamente precisa/Adesivo de corte limpo
  • Atmosfera melhorada/Baixo odor

Segurança

  • Disponibilidade e estabilidade de fornecimento reforçadas/Integração da Bostik na Arkema
  • Prevenção de queda/Grânulos planos
  • Ergonomia melhorada/Embalagens de preensão leves e de fácil utilização
  • Atmosfera mais limpa/Menos fumo

Eficiência

  • Consumo de adesivos mínimo/Redução do peso do revestimento
  • Aumento da produtividade/Redução das paragens na linha de produção e fixação rápida
  • Implementação de plug and play livre de investimento/Excelente compatibilidade química
  • Fechamento de maior fiabilidade/Colagens de elevado desempenho

QUER ALCANÇAR POUPANÇAS SUSTENTÁVEIS?

Explore o seu potencial de poupança para aplicações de colagem de cartão com a nossa calculadora inteligente de poupança de adesivos de fusão a quente.

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