电子组装
胶粘剂产品
电子组装用智能解决方案
幸运的是，我们创新型 Born2Bond™胶粘剂产品组合是电子设备组装的理想选择，可轻松满足市场需求。 基于一系列先进技术，例如双固化（接触和光固化）氰基丙烯酸酯和热熔聚氨酯反应 (HMPUR) 解决方案，这些胶粘剂可以：
- 快速粘合，超快的固化时间，以提高生产效率
- 具备抗振动性、抗冲击性和耐化学性，为产品赋能
- 多基材粘合、具备防水防尘特性，增加设计可能性
- 低气味、低标签和无溶剂配方，提高产品安全性与可持续性
此外，作为阿科玛旗下子公司，我们将高性能聚合物与 Born2Bond™ 胶粘剂结合使用，为您提供更具创新的电子组装胶粘剂解决方案。
