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电子组装用智能解决方案

幸运的是,我们创新型 Born2Bond™胶粘剂产品组合是电子设备组装的理想选择,可轻松满足市场需求。 基于一系列先进技术,例如双固化(接触和光固化)氰基丙烯酸酯和热熔聚氨酯反应 (HMPUR) 解决方案,这些胶粘剂可以:

  • 快速粘合,超快的固化时间,以提高生产效率
  • 具备抗振动性、抗冲击性和耐化学性,为产品赋能
  • 多基材粘合、具备防水防尘特性,增加设计可能性
  • 低气味、低标签和无溶剂配方,提高产品安全性与可持续性

此外,作为阿科玛旗下子公司,我们将高性能聚合物 Born2Bond™ 胶粘剂结合使用,为您提供更具创新的电子组装胶粘剂解决方案。

特色产品: Born2Bond™ Light Lock

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