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低压成型智能胶粘剂

我们的低压成型(LPM)胶粘剂,基于聚酰胺和聚烯烃热熔技术,进一步简化电子元件的保护。它们能够:

  • 粘度低,易于在低压和低温下加工,无需混合,减少停工成本,简化操作 
  • 耐高温和非极性流体,兼容日益脆弱的元件,提高电气绝缘,提升整体性能 
  • 无溶剂,生物基配方高达80%,原料可回收,减少环境影响,提高报废后的可持续性

特色产品: TH 8672B

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