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可蒸煮袋智能胶粘剂

Bostik 的聚氨酯基可蒸煮袋胶粘剂专为可蒸煮袋设计，可轻松实现包装目标，以提高整体产品性能：

  • 无溶剂配方，低涂层重量，以提高可持续性，减少胶粘剂的使用
  • 高金属层保护，可承受 100°C 沸点，免于分层，不会破坏包装，能大大提高食品安全性
  • 高强度粘合 具备多功能稳定性，以提高特种材料性能
  • 无溶剂，固化速度快，提高产品效率

手册：
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软复合包装智能解决方案

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