MSP 200

Universāla MSP augstas veiktspējas hibrīda parketa līme visiem parketa veidiem

LIETOŠANA

BOSTIK MSP 200 ir vienkomponenta parketa līme uz MS polimēra bāzes, kas piemērota visiem parketa grīdu veidiem uz absorbējošas un necaurlaidīgas pamatnes. Līmēšanai tieši pie visu veidu pamatnēm, piemēram, betona klona, cementa/smilšu klona, grīdas saplākšņa un kokskaidu plātnēm, metāla seguma, keramikas flīzēm, anhidrīta klona.

Līme ar augstu piesūkšanās saķeri visu veidu koka līmēšanai pie visu veidu pamatnes:

·         Visu sugu koksne (ieskaitot, skābardi, dižskābardi, bērzu un bambusu)

·         Masīvkoka grīda līdz 200 mm platumam un 23 mm biezumam

·         Jebkura biezuma un garuma neapstrādāts vai rūpnīcā apstrādāts parkets

·         Mozaīkas parkets

·         Apmaloti grīdas dēļi

·         Blīvināta koksne

·         Gala šķiedras koksne

Ideāli piemērota eksotiskai koksnei

LIETOŠANAS NORĀDĪJUMI

SAGATAVOŠANA

Sagatavošana jāveic, ievērojot būvniecības standartus. Grīdas apakšslānim ir jābūt nebojātam, līdzenam, gludam, pastāvīgi sausam un attīrītam no vecās līmes atliekām, putekļiem, taukiem un citiem netīrumiem. Ieklājot pa virsu esošiem grīdas segumiem, pārliecinieties, ka tie ir cieši savienoti savā starpā un tīri. Notīriet netīrumus, eļļu un citus līdzīgus piesārņojošos materiālus. Ja nepieciešama papildu grīdas apakšslāņa sagatavošana, izvēlieties piemērotu Bostik grunti un Bostik izlīdzināšanas materiālus. Visām virsmām ir jābūt pienācīgi aizsargātām pret mitrumu. Ja tā nav, tās ir jāgruntē ar Eponal 336 mitruma tvaika barjeras pārklājumu. Pirms līmes un pašizlīdzinošā apakšklāja uzklāšanas vienmēr ļaujiet gruntij un apakšslānim pilnībā izžūt.

PIELIETOJUMS

Vienmērīgi uzklājiet līmi uz pamatnes ar robotu ķelli Pajarito Nr. 69 vai B11. Nav nepieciešams gaidīšanas laiks. Uz anhidrīta klona ar BOSTIK MSP 200 nav nepieciešama grunts.

Uzreiz novietojiet vietā koka grīdas segumu un stingri piespiediet (vai norullējiet) visu virsmu, lai nodrošinātu labu saķeri. Deformētiem grīdas dēļiem ir jāuzliek smagums un jānotur vietā līdz pilnai izžūšanai.

Ar ķīļiem atstājiet 8 mm atstarpi starp parketu un sienām. Izņemiet ķīļus uzreiz pēc uzstādīšanas. Atstarpes izmēri: 0,15% no ieklājamās grīdas laukuma vislielākā izmēra.

PIEZÎMES

·         Glabājiet parketu sausā vietā.

·         Neuzstādiet parketa grīdas segumu, ja relatīvais gaisa mitrums pārsniedz 65%.

·         Zemgrīdas apkures sistēmām ir jāatbilst pastāvošajiem noteikumiem. Izslēdziet apkuri 48 stundas pirms uzstādīšanas. Pēc grīdas seguma ieklāšanas nogaidiet vismaz 1 nedēļu un tikai pēc tam pakāpeniski paaugstiniet apkures temperatūru.

·         MSP līme ir ļoti lipīga, tāpēc pirms darba uzsākšanas ir ieteicams lietot aizsargcimdus.

·         Cieši aizveriet visus traukus pēc lietošanas.

TĪRĪŠANA PĒC LIETOŠANAS

Instrumentu un svaigu noplūžu tīrīšanai izmantojiet metiletilketonu (MEK) vai acetonu.

PATĒRIŅŠ

700-1000 g/m²

UZGLABĀŠANA

Līdz 18 mēnešiem neatvērtā oriģinālajā iepakojumā temperatūrā no +10°C līdz +30°C.

VESELĪBAS UN DROŠĪBAS INFORMĀCIJA

SVARĪGI: pirms darba ar BOSTIK MSP 200 uzsākšanas darbiniekiem ir rūpīgi jāiepazīstas ar atsevišķo produkta drošības datu lapu. Lietošanas laikā ievērojiet labu higiēnu. Izvairieties no saskares ar ādu un acīm. Plašāku informāciju skatiet drošības datu lapā, kas pieejama vietnē www.quick-fds.com, vai sazinieties ar mums, lai saņemtu tās kopiju pa faksu.

Ieteikumus par lietošanu nosaka vispārpieņemtie standarti, kas ir obligāti jāievēro. Tomēr pirmajā lietošanas reizē vai īpašu materiāla atbalsta, vietas vai vides parametru gadījumā ir ieteicams (vai var būt nepieciešams) veikt iepriekšējus izmēģinājumus. Ir vēlams ievērot specifikāciju lapās norādītos piesardzības pasākumus.

IEPAKOJUMS