Résines pour Moulage à Basse Pression
Résines thermofusibles pour le surmoulage de composants électroniques
Avec nos résines de moulage à basse pression, basées sur une technologie de polyamide thermofusible, la protection des composants électroniques est encore simplifiée. Elles offrent:
- Une facilité de mise en œuvre à basse pression ainsi qu'une compatibilité avec les composants fragiles pour des opérations rationalisées et une flexibilité de conception
- Une résistance aux vibrations et aux produits chimiques, y compris les cycles thermiques, les fluides, l'humidité élevée et l'exposition aux UV, pour une isolation électrique et des performances améliorées
- Un matériau thermofusible ne nécessitant aucun mélange, une formulation jusqu'à 80 % biosourcée et la possibilité de recycler le matériau injecté pour réduire les déchets et l'impact environnemental
Produit: Thermelt 8672 Black
En savoir plus sur l'Assemblage Électronique
