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Colles intelligentes pour l'encapsulation des composants électroniques de véhicules électriques (VE) 

Avec nos colles d'encapsulation de composants électroniques de véhicules électriques (VE), c'est facile. Basées sur les technologies hot melt et cyanaocrylate UV, ces solutions sont idéales pour les processus de moulage à basse pression et les applications de revêtement conforme, offrant: 

  • Une facilité de mise en œuvre à basse pression et à basse température grâce à une faible viscosité pour une meilleure productivité
  • Des formulations à un seul composant pour réduire le risque d'erreur et maintenir les lignes en mouvement
  • Une résistance élevée aux températures et aux fluides non polaires, y compris l'huile et l'alcali, pour une meilleure performance dans les environnements exigeants
  • Capacités d'encapsulation délicates grâce à la faible pression, permettant l'encapsulation des composants électroniques les plus sensibles 
  • Compatibilité élevée avec les substrats difficiles pour des possibilités de conception accrues

 

Produit: Born2Bond™ Light Lock

Produit: THERMELT 865

En savoir plus sur la Mobilité Électrique

Assemblage de Cellules et de Modules de Batteries

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Assemblage du Bloc-Batterie

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Intégration du Bloc-Batterie dans les Véhicules Électriques (VE)

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