電子機器組み立て用
接着剤
電子機器の組み立て用のスマートなソリューション
ボスティックの革新的なBorn2Bond™接着剤ポートフォリオは、電子機器の組み立て用に最適で、市場の需要に対応しやすくなります。これらの接着剤は、デュアル硬化（湿気およびUV硬化）シアノアクリレートやポリウレタン反応型ホットメルト（HMPUR）ソリューションなどの幅広い技術をベースとしており、次のような特長があります。
- 迅速で確実な接着と高速硬化により、生産効率を向上
- 優れた耐振動性、耐衝撃性、耐薬品性により、性能を向上
- 異種基材の接着、および優れた防水・防塵機能による高い汎用性を実現することで、デザインの可能性を拡大
- 低臭気、高い安全性、無溶剤処方により、安全性とサステナビリティを向上
さらにボスティックは、Arkemaのグループ会社として、高機能ポリマーとBorn2Bond™接着剤を組み合わせた革新的なソリューションも提供しています。
