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ボスティックの世界

Bostik around the world

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電子機器の組み立て用のスマートなソリューション

ボスティックの革新的なBorn2Bond™接着剤ポートフォリオは、電子機器の組み立て用に最適で、市場の需要に対応しやすくなります。これらの接着剤は、デュアル硬化(湿気およびUV硬化)シアノアクリレートやポリウレタン反応型ホットメルト(HMPUR)ソリューションなどの幅広い技術をベースとしており、次のような特長があります。

  • 迅速で確実な接着と高速硬化により、生産効率を向上
  • 優れた耐振動性、耐衝撃性、耐薬品性により、性能を向上
  • 異種基材の接着、および優れた防水・防塵機能による高い汎用性を実現することで、デザインの可能性を拡大
  • 低臭気、高い安全性、無溶剤処方により、安全性とサステナビリティを向上

さらにボスティックは、Arkemaのグループ会社として、高機能ポリマーとBorn2Bond™接着剤を組み合わせた革新的なソリューションも提供しています。  

特色ある製品: Born2Bond™ Light Lock

電子機器の組み立て用製品の詳細

低圧成形

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