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低圧成形用のスマート接着剤

ポリアミドとポリオレフィンのホットメルト技術をベースとして作られた低圧成形(LPM)接着剤により、電子部品の保護がさらに簡単になります。これらの接着剤は、以下を実現します。

  • 低粘度のため低圧および低温での処理が容易で、混合も不要であることから、ダウンタイムコストを削減し、オペレーションを効率化
  • 高温および非極性流体への耐性があり、近年の壊れやすい部品にも対応可能なため、電気絶縁性と性能を総合的に向上
  • 溶剤を含まず、最大80%のバイオベースの処方とリサイクル可能な原料を使用しているため、環境への影響を低減し、廃棄後のサステナビリティを向上

特色ある製品: TH 8672B

電子機器の組み立て用製品の詳細

電子機器の組み立て

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