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Presentamos Thermelt® para métodos de moldeo a baja presión

Para aplicaciones de moldeo a baja presión, Thermelt® se suministra como una resina de poliamida termofusible que se derrite e inyecta en un molde para encapsular componentes electrónicos, incluyendo:

  • Conectores 
  • Electrónica integrada 
  • Diodos emisores de luz (LED) 
  • Placas de circuito impreso (PCB)

La tecnología de moldeo a baja presión Thermelt también funciona eficazmente con equipos de moldeo a baja presión utilizados para componentes electrónicos en los mercados de bienes de lujo, dispositivos médicos, automotriz, filtración de aire y aceite, y calzado.

Cómo nuestra tecnología de moldeo a baja presión Thermelt® mejora la sostenibilidad

Los materiales de moldeo a baja presión ofrecen de forma inherente la capacidad de realizar *skylining*, lo que reduce el peso y tamaño del producto en comparación con otros métodos de encapsulado y ayuda a disminuir el consumo de combustible. Con las poliamidas termofusibles LPM de Bostik, también puedes:

  • Eliminar sustancias nocivas: Thermelt® está libre de isocianatos y solventes. 
  • Reducir la dependencia de combustibles fósiles: Esta tecnología de moldeo a baja presión está formulada con hasta un 90% de materias primas de origen biológico. 
  • Disminuir el consumo de energía: Las resinas LPM Thermelt® ofrecen ciclos de producción de 90 segundos. 
  • Reducir el riesgo de daño a las piezas: Las resinas de moldeo a baja presión ofrecen una amplia gama de viscosidades y temperaturas, lo que permite encapsular piezas delicadas sin dañarlas ni requerir materiales adicionales de reemplazo.

Cómo nuestra tecnología de moldeo a baja presión Thermelt® mejora el rendimiento del producto final

Estas resinas de poliamida termofusible LPM también ayudan a mejorar el rendimiento general al ofrecer:

  • Resistencia ambiental: Thermelt® resiste temperaturas de -40 °C a 130 °C, productos químicos, agua y rayos UV.
  • Alta resistividad eléctrica: Nuestra tecnología de moldeo a baja presión proporciona un buen aislamiento de las partes electrónicas para una estabilidad térmica confiable.
  • Resistencia a la esterilización para cumplir con certificaciones ISO: Ciertas resinas LPM Thermelt® han superado pruebas de certificación ISO para garantizar que la aplicación pueda resistir pruebas en autoclave (hasta 50 ciclos), así como limpieza con alcohol e inmersión rápida. Esta certificación también implica una menor probabilidad de sensibilización o irritación en caso de contacto con la piel.
  • Clasificación UL 94 V-0: Estas resinas LPM se autoextinguen en menos de 10 segundos al exponerse a una llama.

Además, la gama Thermelt® está disponible en diferentes niveles de Tg y adhesión para ayudarte a encontrar una solución que cumpla con los requisitos específicos de rendimiento de tu aplicación.

Por qué considerar a Bostik para la tecnología de moldeo a baja presión 

Además de nuestras poliamidas termofusibles LPM Thermelt®, al elegir Bostik, recibes:

  • Amplio soporte técnico: Desde pruebas piloto hasta asistencia para la resolución de problemas, nuestro equipo está compuesto por expertos y especialistas en moldeo a baja presión que pueden brindar soporte presencial.
  • Pruebas piloto: Trabajamos contigo para probar tus materiales con nuestra gama de productos, ayudando a garantizar que encuentres la solución adecuada para tus necesidades de rendimiento. 
  • Resolución de problemas: Te ayudamos a operar de manera eficiente con Thermelt® en tus líneas de producción. También ofrecemos soporte con capacitación sobre el producto y el uso adecuado de equipos de dispensado automatizado.
  • Abastecimiento global: Como parte del segmento de soluciones adhesivas de Arkema, estamos integrados verticalmente para proporcionar la tecnología de moldeo a baja presión Thermelt® cuando y donde se necesite.

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