Thermelt 865
Thermelt 865 est une résine thermofusible de haute qualité, non réactive, sans solvant, en polyamide pur copolymère, spécialement conçue pour les applications de moulage à basse pression.
Présentation du produit
Thermelt 865 est une résine thermofusible de haute qualité, non réactive, sans solvant, en polyamide pur copolymère, spécialement conçue pour les applications de moulage à basse pression.
Elle offre des solutions pour l'encapsulation de pièces électroniques dans l'industrie automobile pour des utilisations externes telles que les serrures de porte et les antennes.
Thermelt 865 a été développé spécifiquement pour améliorer l'adhésion sur une large gamme de substrats et offre une cohésion à des températures négatives (-40°C).
Elle offre des solutions pour l'encapsulation de pièces électroniques dans l'industrie automobile pour des utilisations externes telles que les serrures de porte et les antennes.
Thermelt 865 a été développé spécifiquement pour améliorer l'adhésion sur une large gamme de substrats et offre une cohésion à des températures négatives (-40°C).
Disponibilité géographique
- Europe
Principaux Avantages
Bonne adhérence sur les plastiques PVC et ABS
Bonne résistance à la fragilité à des températures négatives : l'encapsulant reste flexible et ne se casse pas lorsqu'il est exposé au froid.
Conforme à la norme d'inflammabilité UL94 V0 : excellentes propriétés ignifuges.
Marchés & applications
Assemblage
- Connecteur & Encapsulation
Technologies
hmpa
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