Klebstoffe für die Elektronikfertigung

Intelligente Lösungen für die Elektronikfertigung

Glücklicherweise ist unser innovatives Born2Bond™-Klebstoffportfolio ideal für die Montage elektronischer Geräte und kann die Anforderungen des Marktes leicht erfüllen. Diese Klebstoffe basieren auf einer Reihe von Technologien, wie z. B. dualhärtenden (kontakt- und lichthärtenden) Cyanacrylat- und reaktiven Polyurethan-Schmelzklebstoffen (HMPUR), und bieten Folgendes: 

• Gesteigerte Produktionseffizienz mit schneller und zuverlässiger Verklebung sowie kurzer Aushärtezeit 
• Verbesserte Leistung durch Vibrations-, Stoß- und Chemikalienbeständigkeit 
• Erweiterte Designmöglichkeiten und Vielseitigkeit durch die Verklebung mehrerer Substrate sowie wasser- und staubdichte Eigenschaften 
• Verbesserte Sicherheit und Nachhaltigkeit durch geruchsarme, kennzeichnungsarme und lösungsmittelfreie Formulierungen 

Darüber hinaus bieten wir als Arkema-Unternehmen innovative Lösungen bei der Verwendung von Hochleistungspolymeren in Kombination mit unseren Born2Bond™-Klebstoffen.