Die Untergrundvorbereitung ist der erste und wichtigste Arbeitsschritt. Ein zufrieden-stellendes Ergebnis wird nur auf einem perfekten Untergrund erreicht. Der Untergrund muss deshalb sorgfältig geprüft und meist egalisiert werden. Dabei spielt auch die Prüfung auf ausreichende Trocknung des Untergrundes eine wesentliche Rolle.
Eine häufige Schadensursache an Fußböden ist die zu frühe Verlegung von Bodenbelägen auf Untergründen, die eine zu hohe Untergrundfeuchte aufweisen. Besonders empfindlich reagieren Holzfußböden und Belagskonstruktionen aus dampfdichten Materialien (elastische Bodenbeläge).
Wasserdampfdiffusionsbremsende Grundierungen erlauben die Verlegung von Bodenbelägen und Parkett auf noch „feuchten“ und damit nicht belegreifen Zementestrichen, deren Feuchte-Belegreif-Richtwert, von 2,0 CM-% für Zement-Estriche bzw. 1,8 CM-% für Zement-Heizestriche, überschritten wird.
Die sogenannten Feuchtigkeitssperren gibt es auf unterschiedlicher chemischer Rohstoffbasis (Dispersion, 1 K-Polyurethan, 2K-Epoxy), mit jeweils unterschiedlichen Grenzen für die mögliche Untergrundfeuchte des Zementestrichs.
Dabei bilden Produkte auf Basis SMP die neueste Generation von Feuchtigkeitssperren. Die sogenannten „Hybride“ haben sich durch Ihre exzellenten Verarbeitungs- und Produkteigen-schaften bereits in anderen Bereichen, wie als Klebstoff bei der Parkettverlegung durchgesetzt.
Als Erster brachte Bostik ein umfangreiches Programm an Dichtstoffen auf den Markt. Bostik wuchs bis heute zum führenden Hersteller und Anbieter im Bereich SMP für Bauanwendungen.
Feuchteschutz in neuer Perfektion
Dabei vereinigen die SMPs die positiven Eigenschaften eines Polyurethans mit denen eines Silicons in einem Produkt. Mit einem Rückgrat aus der PUR-Chemie und dem Vernetzungsmechanismus der Silicon-Chemie bieten Produkte auf Basis SMP erhebliche Produkt- und Verarbeitungsvorteile.
Als Weiterentwicklung präsentiert Bostik die AXIOS Tri-Linking-Technology. Und mit BOSTIK HYTEC iQ einen innovativen Feuchteschutz – mit genialen Eigenschaften. AXIOS-Produkte härten elastisch durch, sind silikon- und lösemittelfrei, sehr emissionsarm nach GEV-Emicode EC1R, geruchsneutral sowie leicht zu verarbeiten.
Durch einen leistungsstarken Vernetzungsmechanismus härtet HYTEC iQ bereits nach 2-3 Stunden durch und bieten enorme Scherfestigkeiten im Vergleich zu marktüblichen Produkten. HYTEC iQ ist einkomponentig und somit sofort aus dem Gebinde zu verarbeiten. Der zweite Auftrag der Sperrschicht kann sogar nass-in-nass erfolgen. HYTEC iQ wird in ovalen Eimern mit 2 Alubeuteln à 7 kg geliefert. Dies ermöglicht eine äußerst hohe Lagerstabilität und ein optimales Handling beim Transport und der Verarbeitung.
Eine häufige Schadensursache an Fußböden ist die zu frühe Verlegung von Bodenbelägen auf Untergründen, die eine zu hohe Untergrundfeuchte aufweisen. Besonders empfindlich reagieren Holzfußböden und Belagskonstruktionen aus dampfdichten Materialien (elastische Bodenbeläge).
Wasserdampfdiffusionsbremsende Grundierungen erlauben die Verlegung von Bodenbelägen und Parkett auf noch „feuchten“ und damit nicht belegreifen Zementestrichen, deren Feuchte-Belegreif-Richtwert, von 2,0 CM-% für Zement-Estriche bzw. 1,8 CM-% für Zement-Heizestriche, überschritten wird.
Die sogenannten Feuchtigkeitssperren gibt es auf unterschiedlicher chemischer Rohstoffbasis (Dispersion, 1 K-Polyurethan, 2K-Epoxy), mit jeweils unterschiedlichen Grenzen für die mögliche Untergrundfeuchte des Zementestrichs.
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