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Dado que la madera se emplea cada vez más, continuamos introduciendo tecnologías de vanguardia para responder a las exigencias de sus proyectos de suelos. Desde los paneles de parqué hasta los tablones de madera maciza, las tecnologías de Bostik se han diseñado para mejorar la durabilidad, las propiedades acústicas y el confort a fin de mejorar los espacios vitales.

Aplicaciones

Las soluciones para pavimentos de madera de Bostik son adecuadas para todas las instalaciones en las que se puedan adherir suelos de madera. Tanto si trabaja con madera maciza como reconstituida, nuestros adhesivos ofrecen una serie de ventajas que reducen los riesgos y mejoran el rendimiento. Por ejemplo: 

  • Ingeniería: las características mecánicas están diseñadas para una adherencia superior, incluso en el caso de tablones de madera muy anchos.  
  • Flexibilidad: nuestros sistemas adhesivos proporcionan uniones resistentes y flexibles con una variedad de substratos de subsuelo, incluidos el hormigón, la madera contrachapada y las láminas de fibrocemento. 
  • Propiedades elastoméricas: las propiedades elastoméricas permiten que nuestros adhesivos se muevan con la madera a medida que se expande y se contrae durante la vida útil del suelo.  
  • Propiedades de aislamiento acústico: nuestro adhesivo para pavimentos de madera crea sobre el substrato una barrera reductora del ruido que ofrece un excelente rendimiento en términos de reducción del sonido.  
  • Resistencia a la humedad: la protección contra vapores húmedos evita el ahuecamiento o combado de los tablones de madera. 
  • Adhesivo de bajo nivel de VOC: fuerte énfasis en la formulación de adhesivos con ventajas como bajos niveles de compuestos orgánicos volátiles (VOC por sus siglas en inglés), de emisiones y de olores sin poner en riesgo la fuerza de adhesión y la durabilidad a largo plazo.

Nuestros Productos

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MSP 200
  • Producto

Adhesivo MS Polymer para el encolado de parquets barnizados o sin barnizar sobre soportes porosos y no porosos. Para el encolado de parquets de ...

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